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国融证券:大基金二期蓄势待发 设备材料端迎来契机

2020-03-26 17:01

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大基金二期蓄势待发,设备材料端迎来契机

来源 国融证券

投资要点

大基金二期募资完毕,投资在即。近期,部分新闻传出国家集成电路产业基金(后称“大基金”)二期已基本募集完毕,向半导体相关企业投资在即。这也意味着既大基金一期投资完毕后,二期投资计划顺利接棒,持续为半导体行业注入新鲜血液。二期主要针对一期投资相对较少以及战略意义重要的细分领域,通过大基金的持续投资,打通产业链上下游,有望带来产业链盈利能力的持续改善。 

回顾一期基金,芯片制造领域受益明显。一期项目主要投资于晶圆制造。根据后期大基金披露数据,整个大基金一期投资中,有500 亿投资给集成电路制造领域,占比高达 36.49%。其中,中芯国际、华力微、三安光电、华虹半导体等国内芯片制造龙头公司获得较多的投资。而随着大基金带来的资金快速补足半导体制造业的缺口,我国半导体制造近年来发展突飞猛进。 

设备及材料国产替代亟待解决,是二期投资重点领域。目前我国半导体设备与材料的国产替代率较低,技术水平与国外仍有不小差距,未来替代空间广阔。从大基金一期投资方向来看,设备与材料的投资力度相对较小,两者合计投资金额约不到 30 亿元, 占大基金一期整体比重在 2%左右。二期基金或将重点投资设备及材料领域。随着二期基金的进入,我国半导体设备以及材料发展进入黄金时期,相关产业及公司的表现值得期待。

投资建议:随着大基金二期开始重点投资我国半导体产业的较为薄弱环节,建议关注半导体设备及材料产业链中国内布局较早的龙头公司。建议积极关注:北方华创、中微公司、鼎龙股份、有研新材、江丰电子等公司。

风险提示: 大基金投资效果不及预期,国内技术瓶颈限制发展, 下游需求下滑。 

1.大基金二期募资完毕,投资在即

近期,部分新闻传出国家集成电路产业基金(后称“大基金”)二期已基本募集完毕,向半导体相关企业投资在即。这也意味着既大基金一期投资完毕后, 二期投资计划顺利接棒,持续为半导体行业注入新鲜血液。根据公开资料显示, 国家大基金二期于 2019 年 10 月 22 日成立,注册资本高达 2041.5 亿元,相比于一期规模又有更为显著的提升。

大基金二期的主要参与方包括政府机构、大型央企、地方国企以及地方股权投资平台等。其中,持股比例达到 7.35%以上的投资人主要有 8 个,这些投资者合计持股达到 65.90%。财政部投资占比最高,达到 11.02%,为国家大基金二期的实际控制人。 

大基金二期预计在 2020 年开启新一轮半导体投资,继续补足国内半导体的弱势环节,主要针对一期投资相对较少以及战略意义重要的细分领域。并且通过大基金的持续投资,打通产业链上下游,有望带来产业链盈利能力的持续改善。

2.回顾一期基金,芯片制造领域受益明显 

2014 年,在国务院的大力支持引导下,国家集成电路产业基金设立完成。国家集成电路产业基金共募集普通股及优先股供给 1387 亿元,目前已经基本投资完毕,进入项目回收期。一期主要有两种投资方式,第一种是直接参股甚至控股,包括增发、转让等形式;第二种是与地方政府资金、社会资金联动撬动地方杠杆进行投资。 

一期项目主要投资于晶圆制造。根据后期大基金披露数据,整个大基金一期投资中,有 500 亿投资给集成电路制造领域,占比高达 36.49%。其中,中芯国际、华力微、三安光电、华虹半导体等国内芯片制造龙头公司获得较多的投

投资完毕,进入项目回收期。一期主要有两种投资方式,第一种是直接参股甚至控股,包括增发、转让等形式;第二种是与地方政府资金、社会资金联动撬动地方杠杆进行投资。 

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